硅化镍的应用领域 

  镍硅(NiSi)是奥氏体(NiSi)合金,为用作N型热电偶的负极端的材料。它在1000度摄氏以上的热电稳定性好，并比E,J和K型电偶的抗氧化性能好。

镍硅合金不能放在含硫的气体中。最近国际标准把它列为热偶的一种类型。

镍硅的各种参数如下：

化学成份： Si:4.3%,Mg:0.1% 余为Ni

密度： 8.585g/cm3

电阻： 0.365 欧mm2/m

电阻温度系数（20-100度c） 689x10负6次方/k

热膨胀系数（20-100度c） 17x10负6次方/k

热导（100度c） 27xwm负1次方K负1次方

熔点： 1420度c

应用领域：

1.在半导体材料中，硅的应用最广泛，多种金属硅化物被研究用于半导体器件接触和互连技术，MoSi2和WSi，NiSi2陆续被引入微电子器件研制中，这些硅基薄膜与硅材料本身匹配性好，在硅件中可用于绝缘，隔离，钝化，互连，

2.硅化镍物形成工艺的低硅耗和低形成热预算,而且具有低电阻率,又不存在线宽效应.所以,NiSi作为纳米尺寸器件最有希望的自对准硅化物材料得到广泛的关注和研究.

3.在石墨烯电极中，硅化镍可延缓硅电极粉化，开裂的发生，提升电极的导电性。

4.不同温度和气氛下NiSi2合金对SiC陶瓷的润湿和铺展作用。